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BGA 亚娱体育官方网站组装
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Industrial control board BGA assembly

工控板BGA组装

品名:工控板BGA组装

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:2000万点以上

检测设备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度:芯片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度:贴装超薄亚娱体育官方网站板、柔性亚娱体育官方网站板、金手指等具有较高水平。可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池保护电路等高难度产品

产品详情 数据表

(1)在BGA组装工作中,对SMT贴片所用助焊剂的粘度要求也很重要。 过高会影响涂布和转印; 太低会影响涂布量。 一般粘度应选择在(25000±5000)cp范围内。

(2)助焊剂的厚度为焊球的60%。 如果太厚,容易涂在封装体上,造成焊接时的振动,甚至光学对中识别。

(3)检测方法。 一般可用锯齿尺检测,但锯齿尺的高度会因采样位置、操作方法(浸入速度、时间)、锯齿大小等因素与实际BGA芯片焊球不同。

 玻璃应该用于观察。 良好的助焊剂高度应在玻璃板下获得均匀的助焊剂图案,尺寸至少应大于焊球。 旋转刮擦助焊剂的装置,往往由于粘度的不同,得到的助焊剂量也不同。 用X射线观察焊点尺寸,发现助焊剂越厚,焊点直径越大,说明焊锡量的多少影响了焊点的塌落程度。 试验表明,浸渍厚度应达到焊球直径的60%。

(4) BGA 封装应使用大尺寸的插座球,以消除过量助焊剂后由于密封效果而导致的桥接。

(5) 焊点形成过程的来源和亚娱体育官方网站A回流焊过程的视频。 当ML-PoP被加热到焊点熔点以上时,BGA焊球和PoP焊球就会相继熔化熔合。

       早期的熔合会被拉成柱状或细腰状,然后BGA会随着大部分焊点的熔合而倒下。

       从这个过程开始,逐步完成了BGA焊球和PoP焊球的熔化和融合过程。 只要BGA焊球上有助焊剂,BGA焊球和PoP焊球就会熔合,不会形成球窝; 如果 BGA 焊球上没有助焊剂,则会形成球座。

       如果BGA底面也有助焊剂,会导致BGA在PoP上上下振动。 这种振动有利于消除熔焊点内外气体的排出和桥接焊点的断开,具有消除桥连的作用。 由于助焊剂过多,PoP 从不桥接,但助焊剂过多会影响 BGA 的放置。

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品名:工控板BGA组装

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:2000万点以上

检测设备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度:芯片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度:贴装超薄亚娱体育官方网站板、柔性亚娱体育官方网站板、金手指等具有较高水平。可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池保护电路等高难度产品

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